IT之家 1 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露蜗牛配资，另一家 Top5 厂商应该会实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型、自研镜组 Sensor 的大会师。
博主表示，今年旗舰的自研 Sensor 比例拔高，目前打样有自研芯片和持自主技术的定制芯片双供应。从评论区讨论来看，这家厂商更大概率是华为和 vivo。虽然有网友猜测是 OPPO蜗牛配资，但博主表示马里亚纳不会回来，称“毫无痕迹”。另外，小米此前已官宣了自研大会师。
据IT之家此前报道，2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。
雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。
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